韩华 DECAN S1 设备
贴片速度: über 47.000 CPH;
贴装精度:±28μm bei Cpk≥ 1,0/Chip,±35μm bei Cpk≥ 1,0/IC;
元件范围: 03015~□55mm (H15), L75mm;
PCB-Leiterplatte: ca. L510×B510, ca. L1.500×B460.
贴片速度: über 47.000 CPH;
贴装精度:±28μm bei Cpk≥ 1,0/Chip,±35μm bei Cpk≥ 1,0/IC;
元件范围: 03015~□55mm (H15), L75mm;
PCB-Leiterplatte: ca. L510×B510, ca. L1.500×B460.
