La technologie de montage en surface (SMT) est une technologie essentielle dans la fabrication électronique moderne, largement utilisée dans la production de produits électroniques tels que les smartphones, les ordinateurs, l'électronique automobile et les appareils électroménagers. Cet article propose un dictionnaire détaillé de la terminologie SMT, couvrant une série de termes clés, des plus simples aux plus complexes, afin d'aider les professionnels de l'industrie de la fabrication électronique à mieux comprendre ce processus complexe.

1. SMT (technologie de montage en surface)

• Définition : La technologie de montage en surface (SMT) est un processus d'assemblage de composants électroniques dans lequel les composants sont montés directement sur la surface d'un circuit imprimé (PCB) au lieu d'être montés à travers des trous.
• Applications : Le SMT est utilisé dans la production de divers produits électroniques en raison de sa rentabilité, de sa grande efficacité de fabrication et de sa capacité à répondre aux exigences modernes en matière de miniaturisation et de légèreté.

2. PCB (circuit imprimé)

• Définition : Un circuit imprimé (PCB) sert de base aux composants électroniques, où les composants montés en surface (SMD) sont placés à l'aide de méthodes SMT.
• Types : Simple face, double face, multicouches.

3. Machine Pick and Place

• Définition : A machine de prélèvement et de placement is an automated device used to accurately place Surface Mount Devices (SMDs) onto a PCB.
• Paramètres clés :
  • Précision du placement : La précision du placement des composants.
  • Taux de débit : La vitesse à laquelle la machine peut placer les composants.
  • Gamme de tailles des composants : La gamme de tailles de pièces prises en charge par la machine.

4. SMD (Surface-Mount Device)

• Définition : Un dispositif de montage en surface (SMD) est un composant spécialement conçu pour les processus SMT, généralement sans plomb, qui peut être soudé directement sur la surface du circuit imprimé.
• Types courants :
  • Résistances, condensateurs, diodes, circuits intégrés, etc.

5. Pâte à braser

• Définition : La pâte à braser est un matériau de soudure semi-solide composé de poudre de soudure, de flux et de solvants, utilisé pour fixer les composants sur un circuit imprimé au cours du processus SMT.
• Caractéristiques : La viscosité, la température de brasage et les propriétés d'écoulement de la pâte à braser sont des facteurs critiques qui affectent la qualité du joint de brasure.

6. Soudure par refusion

• Définition : Le brasage par refusion est un processus au cours duquel la pâte à braser est chauffée jusqu'à son point de fusion dans un four de refusion, formant ainsi des connexions permanentes entre les composants et le circuit imprimé.
• Processus : Le circuit imprimé passe dans un four de refusion, où il est chauffé à une température spécifique pour faire fondre la pâte à braser et achever le processus de brasage.

7. AOI (Inspection optique automatisée)

• Définition : L'inspection optique automatisée (AOI) est une technique qui utilise des caméras à haute résolution et la technologie optique pour contrôler la qualité de l'assemblage SMT sur les circuits imprimés.
• Fonctions : Principalement utilisé pour détecter les composants SMD mal alignés, les composants manquants et les défauts de soudure.

8. SPI (Inspection de la pâte à braser)

• Définition : L'inspection de la pâte à braser (SPI) est un processus automatisé qui vérifie la consistance et l'emplacement de la pâte à braser sur le circuit imprimé avant l'étape de soudage par refusion.
• Application : Assurer la qualité de la distribution de la pâte à braser et prévenir les défauts dans le processus de soudage par refusion.

9. Alimentateur

• Définition : Un alimentateur est un dispositif utilisé pour fournir des composants à une machine de prélèvement et de placement. Il en existe différents types, tels que les alimentateurs à courroie et les alimentateurs à disque.
• Catégories : En fonction de la taille, de la forme et du type d'emballage des composants.

10. Taux de prise en charge

• Définition : Le taux de prélèvement correspond à la vitesse à laquelle une machine de prélèvement et de placement peut extraire les composants du chargeur et les placer sur le circuit imprimé.
• Facteurs d'influence : Performances de la machine, type d'alimentateur et spécifications des composants.

11. Impression au pochoir

• Définition : L'impression au pochoir est un procédé SMT qui consiste à appliquer de la pâte à braser sur le circuit imprimé à l'aide d'un pochoir, afin d'assurer un dépôt uniforme sur les pastilles.
• Objet : Il est utilisé pour appliquer la pâte à braser sur le circuit imprimé avant la mise en place des composants.

12. BGA (Ball Grid Array)

• Définition : Un Ball Grid Array (BGA) est un type d'emballage à montage en surface où le composant est connecté au circuit imprimé à l'aide de billes de soudure disposées en grille.
• Défis : Les billes de soudure étant situées sur la partie inférieure du composant, les méthodes traditionnelles d'inspection optique ne peuvent pas être utilisées ; une inspection par rayons X est généralement nécessaire.

13. Inspection par rayons X

• Définition : L'inspection par rayons X est une technique d'essai non destructive utilisée pour inspecter les joints de soudure de composants tels que les BGA et les CSP, où les joints de soudure ne sont pas visibles.
• Application : Principalement utilisé pour détecter les défauts de soudure, les vides et les problèmes de pontage.

14. Équipement d'essai et de mesure

• Définition : Les équipements de test et de mesure désignent les outils utilisés pour vérifier la qualité de l'assemblage SMT, y compris les tests électriques, les tests fonctionnels et les tests de pression.
• Outils : Oscilloscopes, multimètres, testeurs en circuit, etc.

Conclusion :
La technologie de montage en surface (SMT) est une pierre angulaire de la fabrication électronique moderne. Sa précision, son efficacité et sa compatibilité avec les tendances à la miniaturisation dans l'industrie en font une technologie largement adoptée. Une compréhension approfondie de la terminologie SMT est essentielle pour les ingénieurs et les techniciens afin de garantir un contrôle de la qualité et des performances optimales dans le processus de production. En maîtrisant ces termes clés, les professionnels peuvent rester à la pointe de l'évolution rapide du paysage de la fabrication électronique.