삼성전자 100% 중고부품 기계 SLM120S

판매 속도：可达43,000 CPH（芯片1608，最佳条件）

장수율：±80 µm@3σ/chip（以标准芯片为准）

원부품포：可处理元件大小为0603～□32mm IC（元件高度 h=8.5mm）

PCB 크기：可处理的 PCB 尺寸最小为80（L）×50（W）mm，最大为1200（L）×356（W）mm；PCB 厚度为0.38～4.2mm