富士 XP 系列贴片机中的 XP143 型号
贴片速度:0.165 秒/个(矩形元件),相当于 21,800 个/小时;0.180 秒/个(0402 对象元件),相当于 20,000 个/小时。
贴装精度:±0.050mm(cpk≧1.00,矩形元件等);±0.040mm(cpk≧1.00,QFP 等)。
元件范围:可贴装 0402(01005)极小芯片到 25×20mm 的元件,最大高度为 6mm,通过选项也可贴装 BGA、CSP 元件(最大 20×20mm)。
贴片速度:0.165 秒/个(矩形元件),相当于 21,800 个/小时;0.180 秒/个(0402 对象元件),相当于 20,000 个/小时。
贴装精度:±0.050mm(cpk≧1.00,矩形元件等);±0.040mm(cpk≧1.00,QFP 等)。
元件范围:可贴装 0402(01005)极小芯片到 25×20mm 的元件,最大高度为 6mm,通过选项也可贴装 BGA、CSP 元件(最大 20×20mm)。