A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é uma tecnologia essencial na fabricação de produtos eletrônicos modernos, amplamente utilizada na produção de produtos eletrônicos, como smartphones, computadores, eletrônicos automotivos e eletrodomésticos. Este artigo fornece um dicionário detalhado da terminologia SMT, abrangendo uma série de termos-chave, do básico ao avançado, ajudando os profissionais do setor de fabricação de produtos eletrônicos a obter uma compreensão mais profunda desse processo complexo.

1. SMT (tecnologia de montagem em superfície)

• Definição: A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um processo de montagem de componentes eletrônicos no qual os componentes são montados diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) em vez de serem montados através de orifícios.
• Aplicativos: O SMT é usado na produção de vários produtos eletrônicos devido à sua relação custo-benefício, alta eficiência de fabricação e adequação aos requisitos modernos de miniaturização e design leve.

2. PCB (placa de circuito impresso)

• Definição: Uma placa de circuito impresso (PCB) serve como base para os componentes eletrônicos, onde os dispositivos de montagem em superfície (SMD) são colocados usando métodos SMT.
• Tipos: Face única, face dupla, multicamadas.

3. Máquina Pick and Place

• Definição: A máquina pick and place is an automated device used to accurately place Surface Mount Devices (SMDs) onto a PCB.
• Principais parâmetros:
  • Precisão de posicionamento: A precisão do posicionamento dos componentes.
  • Taxa de transferência: A velocidade na qual a máquina pode colocar os componentes.
  • Faixa de tamanho do componente: A variedade de tamanhos de componentes suportados pela máquina.

4. SMD (Surface-Mount Device, dispositivo de montagem em superfície)

• Definição: Um dispositivo de montagem em superfície (SMD) é um componente projetado especificamente para processos SMT, geralmente com um design sem chumbo que pode ser soldado diretamente na superfície da placa de circuito impresso.
• Tipos comuns:
  • Resistores, capacitores, diodos, circuitos integrados, etc.

5. Pasta de solda

• Definição: A pasta de solda é um material de solda semissólido composto de pó de solda, fluxo e solventes, usado para fixar componentes em uma placa de circuito impresso durante o processo SMT.
• Características: A viscosidade, a temperatura de soldagem e as propriedades de fluxo da pasta de solda são fatores críticos que afetam a qualidade da junta de solda.

6. Solda por Refluxo

• Definição: A solda por refluxo é um processo em que a pasta de solda é aquecida até seu ponto de fusão em um forno de refluxo, formando conexões permanentes entre os componentes e a placa de circuito impresso.
• Processo: A PCB passa por um forno de refluxo, onde é aquecida a uma temperatura específica para derreter a pasta de solda e concluir o processo de soldagem.

7. AOI (inspeção óptica automatizada)

• Definição: A inspeção óptica automatizada (AOI) é uma técnica que utiliza câmeras de alta resolução e tecnologia óptica para inspecionar a qualidade da montagem SMT em PCBs.
• Funções: Usado principalmente para detectar componentes SMD desalinhados, componentes ausentes e defeitos de solda.

8. SPI (inspeção de pasta de solda)

• Definição: A inspeção de pasta de solda (SPI) é um processo automatizado que verifica a consistência e a colocação da pasta de solda na placa de circuito impresso antes do estágio de solda por refluxo.
• Aplicativo: Garante a qualidade da distribuição da pasta de solda e evita defeitos no processo de solda por refluxo.

9. Alimentador

• Definição: Um alimentador é um dispositivo usado para fornecer componentes a uma máquina de coleta e posicionamento, com vários tipos, como alimentadores de correia e alimentadores de disco.
• Categorias: Com base no tamanho, na forma e no tipo de embalagem do componente.

10. Taxa de coleta

• Definição: A taxa de coleta refere-se à velocidade na qual uma máquina de coleta e colocação pode recuperar componentes do alimentador e colocá-los na placa de circuito impresso.
• Fatores de influência: Desempenho da máquina, tipo de alimentador e especificações dos componentes.

11. Impressão de estêncil

• Definição: A impressão em estêncil é um processo em SMT em que a pasta de solda é aplicada à placa de circuito impresso usando um estêncil, garantindo uma deposição uniforme nas almofadas.
• Objetivo: Ele é usado para aplicar pasta de solda na placa de circuito impresso antes da colocação dos componentes.

12. BGA (Ball Grid Array)

• Definição: Um Ball Grid Array (BGA) é um tipo de embalagem de montagem em superfície em que o componente é conectado à placa de circuito impresso usando esferas de solda dispostas em um padrão de grade.
• Desafios: Devido ao fato de as esferas de solda estarem localizadas na parte inferior do componente, os métodos tradicionais de inspeção óptica não podem ser usados; normalmente, é necessária a inspeção por raios X.

13. Inspeção por raio X

• Definição: A inspeção por raios X é uma técnica de teste não destrutiva usada para inspecionar as juntas de solda de componentes como BGAs e CSPs, onde as juntas de solda não são visíveis.
• Aplicativo: Usado principalmente para detectar defeitos de solda, vazios e problemas de ponte.

14. Equipamentos de teste e medição

• Definição: Equipamentos de teste e medição referem-se a ferramentas usadas para verificar a qualidade da montagem SMT, incluindo testes elétricos, testes funcionais e testes de pressão.
• Ferramentas: Osciloscópios, multímetros, testadores de circuito, etc.

Conclusão:
A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um dos pilares da fabricação de produtos eletrônicos modernos. Sua precisão, eficiência e compatibilidade com as tendências de miniaturização do setor fazem dela uma tecnologia amplamente adotada. Um profundo conhecimento da terminologia da SMT é fundamental para que engenheiros e técnicos garantam o controle de qualidade e o desempenho ideal no processo de produção. Ao dominar esses termos-chave, os profissionais podem permanecer na vanguarda do cenário de fabricação de produtos eletrônicos em rápida evolução.