BM221型松下贴片设备

foto de 贴片速度：具体速度会根据元件类型和配置有所不同，一般来说，芯片的贴片速度可达每秒若干个。

贴装精度：通常能达到±50μm（芯片）、±30μm（QFP）左右。

元件范围：可处理从0201芯片到较大尺寸的元件，如L50×W50×T15mm左右的元件。

PCB de alta qualidade:L50×W50mm至L510×W460mm的PCB板。