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富士 XP243E 贴片机

贴片速度:矩形元件为 0.43 秒/个,约 8370 个/小时;IC 等为 0.56 秒/个。
贴装精度:矩形元件等为±0.050mm(cpk≥1.00)、±0.1mm(6σ);QFP 等为±0.03mm(3σ)、±0.06mm(6σ)
元件范围:0603(0201)至 45mm×150mm,最大高度为 25.4mm
PCB 尺寸:最大为 457×356mm,最小为 50×50mm
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参数 规格
对象电路板尺寸 最大:457×356mm,最小:50×50mm
电路板厚度 0.3mm至4.0mm
元件种类 前侧:最多40种(以8mm料带换算);后侧:10种10层/20种10层(料盘)
电路板加载时间 4.2秒
贴装精度 矩形元件等:±0.050mm(cpk≥1.00)、±0.1mm(6σ)
QFP等:±0.03mm(3σ)、±0.06mm(6σ)
贴装速度 矩形元件:0.43秒/个,约8370个/小时
IC等:0.56秒/个
对象元件尺寸 0603(0402)~45mm×150mm
对象元件高度 最大25.4mm
机器尺寸 1500(L)×1560(W)×1537(H,不包含信号塔)mm
机器重量 约2800KG(主体)
富士 XP243E 贴片机 富士 XP243E 贴片机的特点

高速高效:贴装速度快,矩形元件约 8370 个/小时,IC 等也有较高的贴装效率,能够满足大规模生产的需求,有效提升生产产能和效率。例如,在批量生产手机主板的过程中,能够快速、准确地完成大量元件的贴装任务。

高精度贴装:贴装精度高,如矩形元件等为±0.050mm(cpk≥1.00)、±0.1mm(6σ);QFP 等为±0.03mm(3σ)、±0.06mm(6σ),可以确保元件精确地贴装在 PCB 板的指定位置,保障产品的质量和性能稳定性。

以生产电脑显卡为例,高精度贴装能够使显卡的性能更加稳定,减少因贴装误差导致的产品不良。

元件适应性广:能够贴装从 0603(0201)芯片到 45mm×150mm 尺寸的元件,且最大高度为 25.4mm,可满足多样化的电子元件贴装需求,适应不同电子产品的生产要求。

比如在生产智能音箱的过程中,无论是小型的电阻电容,还是较大的集成电路,都能实现精准贴装。
操作便利性:操作界面设计友好,易于学习和操作,降低了操作人员的培训成本和操作难度,有助于快速上手和熟练操作设备。
稳定性与可靠性:采用先进的机械结构和控制系统,确保设备在长时间运行中的稳定性和可靠性,减少故障发生的概率,降低设备维护成本和因故障导致的生产中断时间。
灵活的配置:后侧的料盘有 10 种 10 层或 20 种 10 层等配置可选,可根据不同的生产任务和元件种类进行灵活调整和配置,提高生产的灵活性和适应性。
富士 XP243E 贴片机的应用领域
富士 XP243E 贴片机的应用领域十分广泛,以下是一些主要的应用领域:
消费电子领域

手机制造:用于将各类芯片、电阻、电容等电子元件贴装到手机电路板上,生产智能手机的主板、射频模块、电源管理模块等部件。

平板电脑制造:贴装平板电脑内部的集成电路、存储芯片、传感器等元件,组装其主板和其他功能模块。

智能穿戴设备制造:如智能手表、智能手环等产品的电路板贴装,将微小的电子元件精确贴装到设备的电路板上。

计算机领域

台式电脑制造:贴装台式电脑主板、显卡、声卡等部件上的电子元件,保证计算机硬件的性能和稳定性。

笔记本电脑制造:生产笔记本电脑的主板、显示卡、无线网卡等组件,实现电子元件的快速、高精度贴装。

通信领域

路由器制造:将处理器、内存芯片、网络芯片等元件贴装到路由器的电路板上,实现设备的功能。

通信基站设备制造:用于生产基站设备中的控制板、射频板等,确保通信设备的稳定运行。

汽车电子领域

汽车控制单元制造:贴装汽车发动机控制单元、车身控制单元、安全气囊控制单元等的电子元件,提高汽车电子系统的可靠性。

汽车导航和娱乐系统制造:为汽车导航和娱乐系统的电路板进行元件贴装,实现系统的功能。

工业控制领域

工业控制器制造:贴装工业自动化控制设备中的处理器、存储芯片、输入输出接口等元件,满足工业生产的控制需求。

仪器仪表制造:生产各类测量仪器、检测设备的电路板,保证仪器仪表的精度和稳定性。

医疗电子领域

医疗检测设备制造:如血液分析仪、生化检测仪等设备的电路板贴装,确保检测设备的性能和准确性。

医疗监护设备制造:为心电监护仪、血压监护仪等设备的电路板进行元件贴装,提高医疗监护设备的可靠性。

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