参数 | 规格 |
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基板尺寸 | L50mm×W50mm 至 L510mm×W460mm |
基板替换时间 | 0.9s(基板长度240mm以下最佳条件时) |
电源 | 三相 AC200V,3.5kVA |
空压源 | 0.49MPa,150L/min(A.N.R.) |
设备尺寸 | W2350mm×D2690mm×H1430mm*3 |
重量 | 3000kg |
高速贴装头贴装速度 | 0.06s/芯片(60000 cph,系统升级后可达66000 cph) |
高速贴装头贴装精度 | ±50μm/芯片(Cpk≧1) |
高速贴装头元件尺寸 | 0603芯片至 L24mm×W24mm |
多功能贴装头贴装速度 | 0.21s/QFP(B型) |
多功能贴装头贴装精度 | ±35μm/QFP(Cpk≧1) |
多功能贴装头元件尺寸 | 0603芯片至 L100mm×W90mm |
松下高速模块化贴片机 CM402-L的特点
高生产能力:实现高速贴装,产能可达60000 CPH(系统升级后能达到66000 CPH),提高生产效率。
高效率:具备 CP/CPK 自检功能,确保产品质量;0603 窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率高;可实现手插元件的自动化插装,如 I/O Port、异型 Connector、铜柱等。
灵活配线:基于一个平台设计,通过更换头部和添加挂盘式送料器(TRAY),可完成高速机/泛用机/综合机的更改。
智能料架:采用大量成熟的可靠性设计,大幅减少故障停机时间,实现高效率生产。全球最少的生产线料架种类,总共5种料架就能对应所有编带元件,实现编带料架智能化,能根据元件自动选择传送方式。单机最多可贴装216种元件,一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置,可实现不停机换料,实际生产稼动率达到85%-90%。
高贴装精度:高精度贴装50μm (Cpk≧1.0)高精度 base-machine,并与高精度校准功能相结合,多种方式灵活组合,满足各种不同需求的生产。
完善的软件系统:简易的制程软件,可一次性完成单机优化和生产线平衡优化;采用 LINE COMPUTER 管理方式,可时时监测生产管理情报和物料使用状况;IPC 智能元件追踪系统,不仅能够追踪 PCB ID 和防止换料出错,而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈(包括对印刷机和回流炉进行监控)。
松下高速模块化贴片机 CM402-L的应用领域
消费电子产品:如手机、平板电脑、智能手表、耳机等各类小型电子设备的电路板贴装;
汽车电子:用于汽车控制系统、汽车娱乐系统、传感器等电子部件的生产;
计算机及周边设备:涉及电脑主板、显卡、硬盘驱动器、打印机等组件的制造;
通信设备:例如路由器、交换机、调制解调器、手机基站等通信产品的电路板贴片;
工业控制领域:应用于工业自动化设备中的控制电路板的贴装;
医疗电子设备:像医疗监测仪器、诊断设备、治疗设备等电子产品的生产;
电源驱动产品:各种电源适配器、电源模块等的制造;
网络通信设备:包括网络服务器、网络交换机等设备的电路板贴装;
LED 行业:可用于 LED 显示屏、LED 照明等相关产品的电子元件贴装;
小家电:如电视、音响、空调等家电内部电路板的贴片加工。